日本与印度签署备忘录，欲加强半导体合作

图片来自网络/侵删

　　正在印度访问的日本经济产业相西村康稔20日在新德里与印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙举行会谈，双方签署写入半导体领域政策对话及产业合作的备忘录。

　　报道指出，日本在半导体最终产品方面地位下降，但在材料和制造设备领域具有优势，日印有望形成互利关系。在印度随着经济增长，预计半导体市场今后也将扩大。
　　文章来源：http://www.cjgs.cn/html/keji/2023_07/21/188879.html

免责声明：本网部分文章转自互联网,本文仅代表作者个人观点，与邯郸之窗网站无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。